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半导体分为集成电路器件,分立器件,光电半导体,逻辑IC,模拟IC,储存器,IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类等.
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影像测量仪 ZIP250产品型号：ZIP250
影像测量仪 ZIP250,该系列测量系统为多用途的CNC测量系统，非常适合用于质量控制、检测实验室以及制造、装配和科研机构。 ......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
美国RKD自动双酸开封机产品型号：Elite Etch
全能型系统配置 掌上型键盘 操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
岛津铜箔高温拉伸试验机产品型号：AGS-X
岛津铜箔高温拉伸试验机AGS-X 1KN用于检测铜箔在高温(180℃)和常温下的拉伸强度和延伸率. 符合IPC-TM-650 2.4.18.1标准. ......
品牌: 岛津 Shimadzu 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途: 拉伸压缩弯折
徕卡三维超景深显微镜DVM6产品型号：DVM6
徕卡超景深视 频显微镜DVM6型是Leica推出的一款多功能3D显微镜. 可以用在检测分析，质量控制，失效分析，研发产品和公 安等领域的测量分析。 集成的照明和复消色差物镜确保......
品牌: 徕卡Leica 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
Leica徕卡精研一体机EM TXP产品型号：EM TXP
Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机，其主要功能为：可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备；可用于EM TIC 3X / EMUC7样品前制备，对样品进行机械修块；还可用于EM RES101......
品牌: 徕卡Leica 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
美国TA 激光开封机RA-880产品型号：RA-880
功率器件预开槽 无需酸来暴露出电路 复杂形状开槽 无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件 能够用于后续需要酸来清洁、低温、......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
日本小坂KOSAKA探针式轮廓仪ET4000产品型号：ET4000
日本小坂KOSAKA探针式轮廓仪ET4000的主要特点： （1）好的台阶再现性与线性度。 （2）超 高真直度，可确保量测图形不受任何影响，并可在真直度的保证下进行长距离测量。 ......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
焊接强度推拉力机 MFM1200产品型号：MFM1200
焊 接强度推拉力机 MFM1200的性能特点： 1．MFM1200采用VPM垂直牵引及垂直定位技术； 2．DGFT智能数字闭环传感器技术； 3．动态传感器技术，公开精度指标0.25% FS， 实际......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
90°/180°剥离试验机 PAD 抗剥离强度试验机EZ-SX产品型号：EZ-SX
90°/180°剥离试验机 EZ-SX 用于测试PCB板上铜箔电路、锡箔、铝箔以及各种载带、压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴切于物体表面之粘着力。......
品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:
