岛津 HMV-G30系列显微维氏硬度计产品型号：HMV-G30

    岛津HMV-G30系列显微维氏硬度计是配备有试验力自动转换机构和彩色LCD轻触屏的维氏硬度计。通过LCD轻触屏设定测试条件后，从试验载荷的选择、物镜到压头的转换、试验过程全部......

品牌: 岛津 Shimadzu 应用领域: 所属用途:

岛津DUH-211/211S超显微动态硬度计产品型号：DUH-211/211S

  岛津DUH-211系列超显微动态硬度计采用电磁力将压头压入样品，在压头压入样品的过程中自动测量压头压入的深度。通过这种方法对压头压入过程中样品抵抗变形的变化进行动态测量从而获......

品牌: 岛津 Shimadzu 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

影像测量仪 ZIP250产品型号：ZIP250

影像测量仪 ZIP250,该系列测量系统为多用途的CNC测量系统，非常适合用于质量控制、检测实验室以及制造、装配和科研机构。           ......

品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

美国RKD自动双酸开封机产品型号：Elite Etch

全能型系统配置   掌上型键盘 操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，......

品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

岛津铜箔高温拉伸试验机产品型号：AGS-X

岛津铜箔高温拉伸试验机AGS-X 1KN用于检测铜箔在高温(180℃)和常温下的拉伸强度和延伸率. 符合IPC-TM-650 2.4.18.1标准. ......

品牌: 岛津 Shimadzu 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途: 拉伸压缩弯折

徕卡三维超景深显微镜DVM6产品型号：DVM6

徕卡超景深视 频显微镜DVM6型是Leica推出的一款多功能3D显微镜. 可以用在检测分析，质量控制，失效分析，研发产品和公 安等领域的测量分析。 集成的照明和复消色差物镜确保......

品牌: 徕卡Leica 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

Leica徕卡精研一体机EM TXP产品型号：EM TXP

Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机，其主要功能为：可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备；可用于EM TIC 3X / EMUC7样品前制备，对样品进行机械修块；还可用于EM RES101......

品牌: 徕卡Leica 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

美国TA 激光开封机RA-880产品型号：RA-880

功率器件预开槽 无需酸来暴露出电路 复杂形状开槽 无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件 能够用于后续需要酸来清洁、低温、......

品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途:

日本小坂KOSAKA探针式轮廓仪ET4000产品型号：ET4000

日本小坂KOSAKA探针式轮廓仪ET4000的主要特点：  （1）好的台阶再现性与线性度。  （2）超 高真直度，可确保量测图形不受任何影响，并可在真直度的保证下进行长距离测量。  ......

品牌: 应用领域: 半导体/微电子行业 所属用途: